Lenovo ThinkCentre M70s SFF i3-10100 8GB DDR4 SSD256 UHD Graphics 630 DVD W
Opis
SpecyfikacjaKonfiguracje PCI Express2x8Konfiguracje PCI Express1x8+2x4Konfiguracje PCI Express1x16Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)3.0Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor128 GBPrzepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )41,6 GB/sLiczba procesorów1Typy pamięci wspierane przez procesorDDR4-SDRAMLiczba rdzeni procesora4Rozgałęźnik T100 °CCache procesora6 MBNazwa kodowa procesoraComet LakeTaktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor2666 MhzLiczba wątków8Taktowanie procesora3,6 GHzTermiczny układ zasilania (TDP)65 WWskaźnik magistrali systemowej8 GT/sProducent procesoraIntelProces litograficzny14 nmModel procesorai3-10100Maksymalne taktowanie procesora4,3 GHzTyp procesoraIntel® Core™ i3Maksymalna liczba linii PCI Express16Gniazdo procesoraLGA 1200 (Socket H5)Tryb pracy procesora64-bitGeneracja procesora10th gen Intel® Core™ i3Wersja DirectX wbudowanej karty graficznej12.0Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej64 GBDynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max)1100 MhzLiczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna)3Wersja OpenGL wbudowanej karty graficznej4.5Wbudowana bazowa częstotliwość procesora350 MhzID wbudowanego urządzenia graficznego0x9BC8Model wbudowanej karty graficznejIntel® UHD Graphics 630Dedykowana karta graficznaNieWbudowana karta graficznaTakModel dedykowanej karty graficznejNiedostępnyMaksymalna pojemność pamięci128 GBUkład pamięci1 x 8 GBGniazda pamięciDIMM x 4Pamięć RAM8 GBTyp pamięci RAMDDR4-SDRAMKolor produktuCzarnyObudowaSFFPrzeznaczeniePoziomy/PionowyObjętość8,2 lKensington LockTakTyp gniazda zamka kablaKensingtonZasilanie260 WWaga produktu5,3 kgSzerokość produktu93 mmWysokość produktu340 mmGłębokość produktu298 mmBluetoothTakTyp anteny2x2Wersja Bluetooth5.1Model kontrolera WLANIntel Wi-Fi 6 AX201Podstawowy standard Wi-FiWi-Fi 6 (802.11ax)Technologia okablowania10/100/1000Base-T(X)Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN100 Mbit/sPrędkość transferu danych przez Ethernet LAN1000 Mbit/sPrędkość transferu danych przez Ethernet LAN10 Mbit/sStandardy Wi- Fi802.11gStandardy Wi- Fi802.11aStandardy Wi- FiWi-Fi 5 (802.11ac)Standardy Wi- FiWi-Fi 4 (802.11n)Standardy Wi- Fi802.11bStandardy Wi- FiWi-Fi 6 (802.11ax)Wi-FiTakPrzewodowa sieć LANTakUkład audioRealtek ALC623-CGUkład płyty głównejIntel H470Typ produktuPCWbudowane głośnikiTakRodzaj ochrony hasłemZasilanie włączoneRodzaj ochrony hasłemHDDRodzaj ochrony hasłemSupervisorIlość głośników1System dźwiękuDźwięk wysokiej jakościDołączona myszkaTakDołączony wyświetlaczNieKlawiatura w zestawieTakTechnologie Thermal MonitoringTakIntel® 64TakSpecyfikacja systemu Thermal SolutionPCG 2015CObsługiwane zestawy instrukcjiAVX 2.0Obsługiwane zestawy instrukcjiSSE4.1Obsługiwane zestawy instrukcjiSSE4.2Skalowalność1STechnologia Execute Disable Bit (EDB)TakTechnologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)TakStan spoczynkuTakTechnologia Intel® Clear VideoTakIntel® OS GuardTakMaksymalna konfiguracja CPU1Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)TakIntel® Stable Image Platform Program (SIPP)NieWielkość opakowania procesora37.5 x 37.5 mmTechnologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)TakTechnologia Udoskonalona Intel SpeedStepTakTechnologia Intel® Turbo Boost2.0Intel® Secure KeyTakTechnologia Intel® Quick Sync VideoTakTechnologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT)TakNowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)TakProcesor ARK ID199283Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)TakTechnologia Intel® Tru